即使顶着“全民产业”的帽子，台积电“赴美”依然步履不停。

今年以来，台积电“赴美”有两大举措，一是投资金额再加码，追加1000亿美元，总投资额达到1650亿美元，这一数字差不多是台积电4年资本投资的总和；二是特朗普第二任期开始的一个月后，台积电第一次在美国召开董事会，这也是台积电成立37年来首次将董事会放在中国台湾之外的地方举办。

换句话说，两大举措意味着——钱也去美国了，人也去美国了，这是台积电整个企业重心迁移的信号。

早在2020年，特朗普第一任期末，台积电投资120亿美元，在美国亚利桑那州建立首个芯片生产基地，其生产的4nm芯片已于今年上半年量产。

2022年8月，时任美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，计划提供数百亿美元补贴和税收优惠，吸引别国的芯片企业转移到美国。针对台积电占全球晶圆代工市场6成以上份额、7成营收来自北美的市场地位，拜登政府向台积电提供约66亿美元补贴、50亿美元低息贷款，外加最高达162亿美元的税收抵免。

2022年8月9日，拜登签署《芯片与科学法案》

2023年，台积电在亚利桑那州增设第二家晶圆制造厂，计划于2028年开始生产3nm和2nm芯片，此时台积电的总投资额达400亿美元。

2024年，为了拿到《芯片法案》的更多支持，台积电宣布在亚利桑那建设第三座晶圆厂，今年年中动工，计划2029年之后生产2nm和更先进（A16）制程芯片。至此，台积电在亚利桑那的三座晶圆厂总投资额为650亿美元

2025年1月，特朗普第二次担任美国总统，以加征半导体关税为筹码，直言“台积电在这里这么做（在美投资），就没有关税了”。

于是，台积电迅速抛出“追加1000亿美元”的投资计划，在亚利桑那新建三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心，使总投资额达到1650亿美元；同时，新厂包含先进制程和先进封装产线，帮助美国建立“尖端”半导体生态；在美国召开董事会，以此作为向特朗普示好的“政治表态”。

美国陷阱

台积电始终迎合美国的芯片战略，恪守身为“棋子”指哪打哪的“职责”。

在特朗普第一任期末，台积电就非常“知趣”地向亚利桑那投资了120亿美元。2025年特朗普重返白宫，延续并升级了“芯片回流”战略。

特朗普政府“芯片回流”战略的出发点有三点。一是地缘政治风险严峻，美国对中国台湾芯片的依赖程度有增无减。中国台湾生产了全球约9成的尖端芯片，属于美国高科技和国防供应链的“单点风险”。二是人工智能技术成为热潮，美国希望掌握高端芯片的制造主导权。三是兑现“制造业回流”的竞选承诺，提振美国本土就业机会。

美国总统特朗普8月6日宣称，美国将对进口半导体产品征收100％关税，但未说明具体实施细节 图源：新华社

以“芯片回流”战略为纲，美国针对台积电施压，主要遵循“大棒为主、胡萝卜为辅”的思路。

“大棒”体现在关税政策和行政压力方面。比如，如果不在美国生产，台积电的芯片出口将会被课以100%甚至远高于100%的关税。另外，出口管制可以作为筹码，比如限制台积电获取美国关键设备或软件许可，像台积电的南京工厂“已验证最终用户”（VEU）将于2025年底结束，意味着受美国控制的物品和服务不能再直接进入该工厂。

此外，国防采购政策也是一种杠杆，规定国防关键芯片必须由美国境内工厂供应，将间接迫使台积电在美设厂以取得相关订单。

“胡萝卜”则是巨大的市场潜力和模糊的政策支持。台积电的几大客户如苹果、英伟达都是美国公司，其CEO库克、黄仁勋早已拜倒在特朗普麾下，不仅先后在美投资五六千亿美元，更有事没事去特朗普府邸“海湖庄园”转悠几圈。而且，新的补贴虽然没了，但旧的补贴到账也算一点利好，台积电“不要白不要”。

8月6日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在华盛顿白宫展示赠与美国总统特朗普的礼物 图源：新华社

美国通过“绑定”台积电，来巩固自身的科技霸权和科技主导权。台积电不是孤例，30多年前，美国出手制裁日本东芝机械，令有着148年历史的东芝一蹶不振；十几年前，美国制裁法国电力公司阿尔斯通，甚至在纽约机场派FBI逮捕了该公司副总裁皮耶鲁齐。