来源：环球时报
【环球时报综合报道】台美谈判仍在持续。台湾地区副领导人萧美琴近期迫不及待地宣布，不只台积电，整个半导体生态系都赴美投资。一时间，岛内舆论炸了锅。
台湾地区副领导人萧美琴讲话画面
据台湾“中央社”20日报道，萧美琴日前在接受加拿大媒体采访时首度证实，台湾已承诺在美国进行投资，不仅是台积电，还包括整个生态系其他部分，从供货商到设计商，乃至其他芯片制造公司。她称，台方与英特尔等美国公司合作，提升其生产力，许多台湾企业也正考虑在美投资计划。
20日，台“国发会主委”叶俊显试图“灭火”，称协助美方建立半导体生态系，目前还在概念阶段，而且台湾协助美方建置半导体产业聚落，是将整个产业链“复制”过去，而非“切”过去，这与“外移”性质有很大差异。
台湾联合新闻网20日称，萧美琴提出“生态系”的说法，是继“类科学园区”之后，被外界认为是最接近“台积电变美积电”的当局说法，不仅在岛内引发不小的关注，更加深“德（赖清德）公移山（护台神山）”的疑虑。20日上午，国民党“立法院”党团举行记者会，批评萧美琴的说法就是要把台积电轻轻松松卖掉，还对此沾沾自喜，国民党不容许这样的事情发生。他们要求民进党当局在触及台湾最重要的核心利益时，要有对美国说“不”的勇气。国民党“立委”林沛祥说，身为台湾地区副领导人，竟公开承诺将产业命脉移往美国，等同亲手斩断台湾经济命脉，对台产业将造成毁灭性打击。
“她毫不掩饰地告诉全世界，美国人要什么，我们就给什么！”台湾资深媒体人谢寒冰在一个政论节目上提醒半导体生态系全赴美可能带来的后果，即台湾帮美国建立了一个完整的生态系统，结果是对方不再需要台湾。岛内网友也纷纷炮轰民进党当局：“卖台湾卖得理所当然还理直气壮，真的很可悲！” （陈立非）
延伸阅读
台积电，正被美国吞掉
台积电大楼
这几天，美国财经名嘴吉姆·克莱默把“台积电是珍宝”挂在嘴边。
克莱默赞扬台积电的资产负债表“比美国政府的好看多了”，言下之意是，“有的是钱”的台积电不应拿美国政府的补贴，反而应该自掏腰包感谢美国政府的“政治保护”。
克莱默的说法倒也不稀奇，他的论调与美国总统特朗普如出一辙：特朗普在第二任期刚开始，就停掉了台积电的补贴，还要收中国台湾的“保护费”。
正是在“胡萝卜加大棒”的政治氛围下，台积电变成“美积电”的前景逐渐清晰。只是，台积电可能不愿意回忆“和氏璧”的故事，秦昭王用“十五座城池换和氏璧”是典型的“说说而已”，赵国派蔺相如“假送真存”，和氏璧才得以在赵国多保留了二三十年。
从“棋子”到“弃子”，角色转换可能快得超乎想象。
加注美国
“珍宝”往往受人垂涎。尤其是夹在中美博弈缝隙中的“珍宝”台积电。
去年年底，国台办发言人表示，台积电迟早变成“美积电”——“台积电已经成为民进党当局讨好美国的‘投名状’”。同时有中国台湾媒体认为，台积电一走，“台湾将再无利用价值”。
台积电市值占中国台湾股市市值的35%，如果加上其配套产业链价值，大概占股市市值的50%以上。也就是说，美国“连锅端走”台积电的话，中国台湾的经济根基也去了一大半了。
21世纪初火遍亚洲的中国台湾青春偶像剧《流星花园》，主角道明寺扬言“家里有四座半导体厂”。
《流星花园》剧照
即使顶着“全民产业”的帽子，台积电“赴美”依然步履不停。
今年以来，台积电“赴美”有两大举措，一是投资金额再加码，追加1000亿美元，总投资额达到1650亿美元，这一数字差不多是台积电4年资本投资的总和；二是特朗普第二任期开始的一个月后，台积电第一次在美国召开董事会，这也是台积电成立37年来首次将董事会放在中国台湾之外的地方举办。
换句话说，两大举措意味着——钱也去美国了，人也去美国了，这是台积电整个企业重心迁移的信号。
早在2020年，特朗普第一任期末，台积电投资120亿美元，在美国亚利桑那州建立首个芯片生产基地，其生产的4nm芯片已于今年上半年量产。
2022年8月，时任美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，计划提供数百亿美元补贴和税收优惠，吸引别国的芯片企业转移到美国。针对台积电占全球晶圆代工市场6成以上份额、7成营收来自北美的市场地位，拜登政府向台积电提供约66亿美元补贴、50亿美元低息贷款，外加最高达162亿美元的税收抵免。
2022年8月9日，拜登签署《芯片与科学法案》
2023年，台积电在亚利桑那州增设第二家晶圆制造厂，计划于2028年开始生产3nm和2nm芯片，此时台积电的总投资额达400亿美元。
2024年，为了拿到《芯片法案》的更多支持，台积电宣布在亚利桑那建设第三座晶圆厂，今年年中动工，计划2029年之后生产2nm和更先进（A16）制程芯片。至此，台积电在亚利桑那的三座晶圆厂总投资额为650亿美元
2025年1月，特朗普第二次担任美国总统，以加征半导体关税为筹码，直言“台积电在这里这么做（在美投资），就没有关税了”。
于是，台积电迅速抛出“追加1000亿美元”的投资计划，在亚利桑那新建三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心，使总投资额达到1650亿美元；同时，新厂包含先进制程和先进封装产线，帮助美国建立“尖端”半导体生态；在美国召开董事会，以此作为向特朗普示好的“政治表态”。
美国陷阱
台积电始终迎合美国的芯片战略，恪守身为“棋子”指哪打哪的“职责”。
在特朗普第一任期末，台积电就非常“知趣”地向亚利桑那投资了120亿美元。2025年特朗普重返白宫，延续并升级了“芯片回流”战略。
特朗普政府“芯片回流”战略的出发点有三点。一是地缘政治风险严峻，美国对中国台湾芯片的依赖程度有增无减。中国台湾生产了全球约9成的尖端芯片，属于美国高科技和国防供应链的“单点风险”。二是人工智能技术成为热潮，美国希望掌握高端芯片的制造主导权。三是兑现“制造业回流”的竞选承诺，提振美国本土就业机会。
美国总统特朗普8月6日宣称，美国将对进口半导体产品征收100％关税，但未说明具体实施细节 图源：新华社
以“芯片回流”战略为纲，美国针对台积电施压，主要遵循“大棒为主、胡萝卜为辅”的思路。
“大棒”体现在关税政策和行政压力方面。比如，如果不在美国生产，台积电的芯片出口将会被课以100%甚至远高于100%的关税。另外，出口管制可以作为筹码，比如限制台积电获取美国关键设备或软件许可，像台积电的南京工厂“已验证最终用户”（VEU）将于2025年底结束，意味着受美国控制的物品和服务不能再直接进入该工厂。
此外，国防采购政策也是一种杠杆，规定国防关键芯片必须由美国境内工厂供应，将间接迫使台积电在美设厂以取得相关订单。
“胡萝卜”则是巨大的市场潜力和模糊的政策支持。台积电的几大客户如苹果、英伟达都是美国公司，其CEO库克、黄仁勋早已拜倒在特朗普麾下，不仅先后在美投资五六千亿美元，更有事没事去特朗普府邸“海湖庄园”转悠几圈。而且，新的补贴虽然没了，但旧的补贴到账也算一点利好，台积电“不要白不要”。
8月6日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在华盛顿白宫展示赠与美国总统特朗普的礼物 图源：新华社
美国通过“绑定”台积电，来巩固自身的科技霸权和科技主导权。台积电不是孤例，30多年前，美国出手制裁日本东芝机械，令有着148年历史的东芝一蹶不振；十几年前，美国制裁法国电力公司阿尔斯通，甚至在纽约机场派FBI逮捕了该公司副总裁皮耶鲁齐。
皮耶鲁齐出狱后写了一本《美国陷阱》，痛斥美国“得不到就毁掉”，将掌握高新技术的企业视为大国博弈的筹码。
因此，台积电的投其所好也是在“走钢丝”。
冤家路窄
台积电在美国的扩张逐步展开，搅动了美国芯片业格局。
台积电首先要与“老对头”三星面对面厮杀。
在逻辑芯片制造领域，台积电和三星是唯二掌握7nm及以下先进工艺的厂商。三星早先宣布在德州泰勒市投资170亿美元建造新晶圆厂，规划最早2026年投产，未来二十年内在美投资总额可能高达2000亿美元。台积电此番大举进入美国，势必在争夺美国政府补贴、客户订单和工程人才方面与三星形成激烈竞争。
无论是台积电还是三星，美国工厂都需要大量半导体工程师和技术工人。而美国本土这方面人力储备有限，两大巨头不得不争相挖角，成本也将因此走高。
台积电亚利桑那州厂区
不过，两家公司在美国布局的定位略有不同。台积电主要是响应客户的在地化需求以及美国政府的战略要求，将其先进逻辑制程引入美国；而三星在美国既生产逻辑芯片也生产存储器，主要是打造全球产能版图中的一环。
对于本土老牌巨头英特尔来说，台积电就有点“来者不善”了。虽然英特尔势头不错，一个月内连获美国政府、软银和英伟达三笔投资，但即使英伟达投资50亿美元，也只字未提与英特尔晶圆代工业务进行合作，英特尔的未来发展依然蒙着阴影。
英特尔近年股价狂泻，市值腰斩，已经推迟了俄亥俄州280亿美元的建厂计划，暂停了德国和波兰的晶圆厂建设，预计到2027年才能实现盈亏平衡。冤家路窄的是，美国政府未投资前，坊间一度传出台积电将接管英特尔晶圆制造业务的消息。
曾称为“2025领先台积电”里程碑的英特尔18A被传终止开发
台积电在美国的大规模投资，也影响了全球半导体产业的地理版图变化。
长期以来，先进晶圆代工产能主要集中在东亚，而台积电与三星等在美扩产，意味着部分产能向北美流动。特朗普宣称包括台积电、三星等投资建厂规划在内，美国有朝一日可占据全球芯片制造市场40%的份额。虽然这一数字过于乐观，但可以预见，美国在全球晶圆代工产能中的占比将有所提高。
而其他经济体中国大陆、日本和欧盟也各自启动了芯片计划。特别是日本，不仅拉拢台积电建厂，还成立了“Rapidus”联盟，由日本各大企业投资，力争在2027年量产2nm芯片，重建自主尖端制程能力。
近五六年来，芯片问题政治化是全球变化剧烈的新趋势之一。
对于中国大陆而言，从技术竞争维度来看，台积电加速先进制程（如2nm及以下）的全球化产能布局，可能加剧中国大陆在高端逻辑芯片领域的代差压力，特别是在EUV光刻机受限的背景下，中国大陆需在第三代半导体（碳化硅、金刚石等）、Chiplet异构集成等非对称赛道加速突破。
航拍南京浦口经济开发区“台积电”第16厂 图源：图虫·创意
新型芯片赛道也提供了“换道超车”的机遇。像“水芯片”等新型芯片作为突破冯·诺依曼架构的颠覆性方向，研发依赖跨学科融合。中国如果能依托在类脑芯片等领域的积累，也许可以绕开硅基制程的“卡脖子”环节，在新型芯片领域建立非对称优势。
实际上，台积电积极赴美，甚至不惜化身“美积电”来取得“政治庇护”，本质上是以牺牲中国台湾半导体产业为代价来换取短暂的“表态”式支持，长远来看，一定会削弱中国台湾在全球科技领域的竞争力。
国台办发言人此前曾表示：美方步步紧逼掏空台积电，民进党当局任人予取予求，何曾把台湾同胞的福祉和产业界的利益放在心上？
