当全世界的目光都聚焦在美国对华EUV光刻机的禁售上时，日本却用了一系列手段，试图让中国芯片厂里上千台正在运转的DUV光刻机，一步步走向“废铁”的命运。
这并非危言耸听。
光刻机生产车间
想象一个场景：国内某家顶尖晶圆厂，一台价值数亿美元的尼康或佳能浸没式DUV光刻机突然停摆，产线瞬间停滞。
工程师排查后发现，只是一个关键的激光器组件寿命到期。
在过去，这不过是打个电话、发封邮件，日本原厂的备件和工程师很快就会到位。
图为光刻机概念图
但现在，申请流程被无限期拖延，得到的回复永远是“正在审查”。
这台昂贵的机器，就因为一个本可轻易更换的零件，成了产线上最昂贵的“路障”。
这就是日本策略的“绝”妙之处，也是多家外媒直言其“比美国还绝”的根本原因。
美国的禁令，主要针对的是“增量”，即阻止中国获得更先进的设备，攻克7纳米以下的未来高地。
而日本的手段，则恶狠狠地扑向了“存量”，目标是瘫痪中国半导体产业的“现在”——那些支撑着国内汽车、消费电子、工业制造的28纳米及以上成熟制程产线。
日本目标是瘫痪中国半导体产业的“现在”
比禁售更致命的存量打击
这场打击是系统性的“釜底抽薪”。
它并非单一的禁令，而是一张由“设备备件、关键材料、技术服务”三者交织而成的天罗地网。
车间内部画面
首当其冲的是维修、备件与服务的“精准断供”。
自2023年那份包含23种半导体制造设备的出口管制清单生效以来，对华出口的审批就从备案制变成了逐案严审。
这背后隐藏的，是对存量设备维护体系的全面绞杀。
东京威力科创几乎切断了对中国客户的远程技术支持
日本厂商，如东京威力科创，几乎切断了对中国客户的远程技术支持。
这意味着以往通过线上就能解决的软件故障或参数调试问题，现在变得异常棘手。
设备停机时间被无限拉长，直接导致芯片生产的良率断崖式下滑。
良率，是晶圆厂的生命线，哪怕下降一两个百分点，都意味着数百万甚至上千万美元的损失。
当良率持续走低，生产成本飙升，这些光刻机在经济效益上就已经“报废”了。
工人调试器械画面
接着，是光刻胶等关键耗材的“极限施压”。
如果说光刻机是“打印机”，那光刻胶就是“墨水”。
没有墨水，再先进的打印机也是一堆废铁。
日本企业，如信越化学、JSR、东京应化，在全球光刻胶市场，尤其是高端的ArF和EUV光刻胶领域，占据着近乎100%的垄断地位。
光刻胶就是“墨水”
从2023年6月起，信越化学以“原材料供应不稳”为由，暂停向部分中国企业供应KrF光刻胶，打响了材料管制的第一枪。
随后，JSR等公司纷纷延长对华出口的审批时间，并要求签署更为苛刻的“最终用途”承诺书。
这种做法的阴险之处在于，它并不明令禁止，而是通过制造不确定性，让中国芯片厂商时刻处于“断炊”的恐惧之中，无法制定稳定的生产计划。
信越化学曾打响了材料管制的第一枪
到了2025年的今天，这种“软性断供”已成为常态，迫使中国企业不得不将大量精力投入到寻找和验证替代材料上，严重拖慢了正常的生产和研发节奏。
这场存量打击的背后，是日本对半导体产业链“懂行”的深刻理解。
他们清楚地知道，一台光刻机由数万个精密零件构成，其稳定运行离不开原厂的持续维护、软件升级和耗材供应。
日本想让中国现有的庞大产能慢慢枯萎
日本正是抓住了这个命门，试图用一种“温水煮青蛙”的方式，让中国现有的庞大产能慢慢枯萎。
失落的订单与崛起的“备胎”
然而，任何极限施压都是一柄“双刃剑”，在重创对手的同时，也必然会伤及自身。
日本企业在这场由政治主导的博弈中，付出了沉重的经济代价。
半导体企业车间内部画面
中国市场曾是日本半导体设备和材料企业最大的“金主”。
以尼康为例，在禁令实施前的2023年，中国市场一度占其光刻机业务营收的近三成。
但随着限制加码，其在华订单量应声暴跌。
根据尼康和东京威力科创近两年发布的财报分析，来自中国的营收占比持续萎缩，两家公司的股价也因此经历了剧烈波动。
图为尼康大楼
东京威力科创的高管曾在一次闭门会议上坦言，失去中国市场的部分订单，相当于公司“失去了一条腿”。
日本化学企业更是叫苦不迭，有高管匿名向媒体透露，由于中国订单锐减，部分产线不得不减产甚至裁员，公司正面临近十年来最严峻的经营挑战。
日本化学企业更是叫苦不迭
这种“自损八百”的策略，为中国半导体产业的自主化进程，意外地踩下了“油门”。
外部的封锁，彻底打碎了国内部分企业“造不如买”的幻想，一场全产业链的“备胎”转正计划以前所未有的速度和力度全面铺开。
今天，我们看到了阶段性的成果。
中国半导体产业的自主化踩下了“油门”
上海微电子装备研发的28纳米浸没式光刻机，在经历了漫长的攻关后，终于在2024年底向核心客户交付了首台样机。
虽然在稳定性、产能效率上与ASML和尼康的成熟产品尚有差距，但它的出现，标志着中国在DUV光刻机这一核心领域实现了从0到1的突破。
在材料领域，突破同样令人瞩目。
南大光电研发的ArF（193纳米）光刻胶，在经过中芯国际等头部企业长达一年多的产线验证后，已开始小批量供应，成功应用在国内14纳米及以上的部分非关键层。
晶瑞电材、北京科华等公司的KrF光刻胶也实现了批量供货，虽然在高端产品上仍有差距，但已经能在一定程度上缓解“卡脖子”的燃眉之急。
更深远的改变，发生在中国产业界的认知层面。
华为在内部会议上早已明确“全链条替代”的目标。
而像宁德时代这样的下游巨头，也开始向上游的半导体材料领域进行战略投资，以确保自身供应链的安全。
同时，中国在2023年7月启动的对镓、锗等关键金属材料的出口管制，经过两年多的发酵，也让全球产业链感受到了反向制约的威力，迫使美日欧等国重新评估供应链安全的脆弱性，为后续的博弈增添了新的筹码。
当然，这场博弈远未结束。
中国手中“备胎”转正的盾牌也已初步铸就
日本的“软刀子”依然悬在头顶，但中国手中“备胎”转正的盾牌也已初步铸就。
或许五年后，当我们再看今天，会发现日本的这套“绝杀”，最终只是加速了一个全新、平行的全球半导体格局的到来。
